近日，光驰半导体技术（上海）有限公司投资建设的“原子层镀膜与刻蚀设备项目”已顺利完成竣工验收。

原子层镀膜与刻蚀设备项目

• 位置：该项目坐落于宝山高新区07-17地块

• 投资规模：总投资额为5.48亿元

• 占地面积：总计50亩

• 建筑面积：整体建筑面积达到6.44万平方米，其中一期工程约占3.8万平方米，包括标准厂房、研发办公楼等设施。

此项目专注于新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整，结合前沿的技术研发投入与整合，旨在推动电子专用设备制造的产业化和规模化。

光驰半导体技术（上海）有限公司，为光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，此次项目的竣工预示着公司将迎来快速发展的新阶段。自2000年起，光驰科技在南部园区的半导体光学领域持续深耕，并不断扩大其产品技术的市场占有率和竞争力。到了2022年，光驰科技进一步融合了传统光学与半导体技术，并在北部园区投资成立光驰半导体，旨在拓展制造空间，提升产能，并开辟光学元器件向半导体集成光学转型的新市场领域。预计项目达产后，年产能将达到高精度原子层镀膜机120台、刻蚀机5台，成为推动区域产业升级的新动力。