助力上海集成电路产业发展，打造张江科学城新名片，近日，浦东新区“金色中环发展带”又一重磅项目“集航天地”（上海集成电路设计产业园3-10项目）正式开工建设。

集航天地由张江高科作为开发主体重点推进开发建设，项目总用地面积3.9万平方米，总建筑面积24.4万平方米，以产业研发功能为主，包括3栋高层研发塔楼、6栋独栋研发及配套设施，旨在打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落，助力上海集成电路产业发展，成为张江科学城新名片。目前桩基已进场，预计于2026年竣工。

地理位置上，“集航天地”项目地处上海张江科学城的核心区，南临规划一路、西临集创路、东临芳春路、北临集电路，东侧及南侧被绿地和公园环抱，且有绿轴南北贯穿基地，周围多条河道水系交汇，水资源与景观资源丰富。

据建造方介绍，“集航天地”项目在设计上具有众多亮点：

以现代集成电路为灵感

建筑设计以现代集成电路为灵感，集成电路在空间有限的介质基片上高效排布多样功能的元件，呈现高性能和多样包容的特点。将集电的科技美学转译为建筑语言，多层次排布各类型单体，形成多元空间层次，使各功能性空间保持独立并便于互联互通，形成开放互动的智慧科创聚落。

营造节律丰富的科创聚落

通过组团式建筑营造节律丰富的聚落空间，探索产业办公建筑可持续性设计的创新模式。项目设计为避免高层塔楼带来的压迫感，建筑体量的划分回应独栋研发楼，通过拆分消解为聚落组团式的规划，形成错落有致的多维度空间，回应张江科学城产业生态脉络，打造融汇自然景观的智慧科创聚落。

探索科创办公建筑可持续性设计创新模式

建筑高度由园区腹地向城市绿地跌落，形成错落有致的景观面的同时，满足视野最大化。屋顶花园设置光伏发电，同时园区引入多维绿化体系，连续的步行绿道串联起花园式园区节点，构建尺度宜人、空间体验丰富的绿色低碳园区。为保证通风及舒适度要求，建筑各单体都结合立面设计设置了可开启扇，可满足企业灵活使用的需求。

经典三段式的塔楼设计，运用跌落的排列方式，在化解建筑体量的同时，打造出新颖而强烈的次序感。同时结合立面简单的竖向条设计，营造出优雅的研发楼形象，与裙房丰富多样的景观平台及绿化形成鲜明的对比，塔楼和裙房的形态设计结合地面景观打造出独特的建筑群聚落。

独栋研发楼建筑立面设计采用体块穿插的建筑形式，创造出丰富的景观露台及交流空间。穿插的体块创造的露台空间充分呼应外环公园及城市绿轴的关系，形成多维立体的庭院退台空间，为园区创造良好的研发氛围。独栋建筑的立面形态设计充分考虑开放、交流、活力、生态、景观视线等研发聚落园区的特性。

构建开放互动的创享空间

集航天地充分考虑区域内自然环境特征，楼与楼之间通过设置风雨连廊满足人性化的日常需求。结合中央绿轴设计下沉广场，包括园区食堂、小剧场、球场、健身房等在内的园区配套设施沿周边布置，最大限度获得自然采光的同时，营造动静相宜的公共空间。办公人群可在此社交、休憩、路演，生动地展现开放共享的园区氛围。作为城市空间升级的核心节点，集航天地将打造一个高效联通的绿色工作场所，同时延续开放共享的城市聚落，激发创新型城市活力。

文字：杨珍莹

编辑：朱胜霞

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